Microscopio IVision-Mm Toolmakers

Funzione del prodotto：

●Il tubo trinoculare ha un rapporto di divisione del raggio di 100: 0. Se abbinato a una varietà di metodi di osservazione, può essere cambiato in modo flessibile per soddisfare diversi requisiti di osservazione ；

●È dotato di una varietà di lenti oggettive ad alte prestazioni, come la serie TU Plan Fluor, che può fornire imaging di alta qualità e ripristinare accuratamente i dettagli ；

● Supporta manuale grossolana e messa a fuoco fine. Il valore della griglia di regolazione fine è di 2μm. Esiste una funzione di messa a fuoco ausiliaria rettangolare nero integrata, che rende comoda l'operazione, consentendo una messa a fuoco rapida e accurata.

● La fotocamera CCD da 6 megapixel è dotata di un'interfaccia USB3.0, consentendo un'acquisizione efficiente delle immagini e una trasmissione rapida dei dati, che è conveniente per l'elaborazione dei dati.

● Illuminato da una fonte di luce fredda a LED, presenta una luminosità stabile, una ridotta generazione di calore, fornendo un campo visivo di osservazione chiaro e luminoso ed estendendo la durata dell'attrezzatura.

● Ha la funzione del passaggio tra campo luminoso e campo scuro. Il campo luminoso può presentare chiaramente la morfologia superficiale del campione e il campo scuro può evidenziare le strutture sottili.

Applicazione del prodotto ：

● Con lenti oggettive ad alta precisione e messa a fuoco manuale, è in grado di esaminare accuratamente le strutture sottili delle parti, fornendo assistenza per lavori di montaggio ad alta precisione.

● Una varietà di metodi di osservazione e fonti di luce di alta qualità sono favorevoli all'analisi della struttura metallografica dei materiali metallici e alla valutazione delle proprietà del materiale.

● Il banco di lavoro ha una vasta gamma di viaggi e una precisione di misurazione elevata, il che rende conveniente osservare i danni microscopici e i dettagli del materiale del pezzo.

● Può osservare e analizzare la struttura microscopica del chip, la planarità della superficie del chip, il cablaggio del circuito e le condizioni di interfaccia dei materiali a vari strati.